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lunes, 15 de febrero de 2010




Transición electrónica fundamental en pozos cuánticos GaN/InGaN/GaN con estructura
de zincblenda


Los compuestos GaN, AlN, InN y sus aleaciones,
también llamados nitruros, han despertado gran interés en
los últimos años debido a su potencial aplicación en
dispositivos optoelectrónicos. Particularmente, los
semiconductores basados en la aleación InGaN han sido
utilizados en el diseño de dispositivos comerciales tales
como diodos emisores de luz (LED´s) y diodos láser
(LD´s) con longitudes de onda 320-405 nm [1,2]. La
importancia de los dispositivos optoelectrónicos basados en
nitruros es debida a que presentan una alta eficiencia y un
tiempo de vida grandes. Es por esto que tienen enormes
aplicaciones en la vida cotidiana, como puede ser
comprobado con la aparición de displays, semáforos y
lámparas de iluminación casera hechas con LED's basados
en nitruros, así como con la creación de LD de longitud de
onda de 405 nm usados en los nuevos discos ópticos, los
llamados blue-ray disc, que tienen una capacidad de
almacenamiento de entre 25 y 50 GB.

Tabla 1. Parámetros de amarre fuerte de los compuestos GaN e InN (en eV).

E(s,a)    E(p,a)    E(s,c)  E(p,c) E(s*,a) E(s*,c) V(s,s) V(x,x)

GaN   -12.9156  3.2697 -1.5844 9.1303 14.0000 14.0000 -8.8996 5.4638

InN   -12.8605 2.7081 -0.3994 8.7518 15.0000 15.0000 -4.2285 4.8684


V(x,y)  V(sa,pc) V(sc,pa) V(s*a,pc) V(pa,s*c) λa λc Δ0


GaN 8.7208 6.7152 7.3524 7.8440 2.3827 0.003 0.015 0.018

InN 6.7505 3.3231 5.6091 8.9764 3.0144 0.003 0.002 0.010

Superficies y Vacío 19(3), 12-15, septiembre de 2006 ©Sociedad Mexicana de Ciencia y Tecnología de Superficies y Materiales

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Figura 1. Brecha energética prohibida de la aleación InxGa1-xN en la

estructura de zincblenda como función de la concentración de In. Los
diamantes representan resultados experimentales.

Figura 2. Energía de transición como función del ancho del pozo en la

ley de escalamiento de Harrison para diferentes valores de BO y

concentración x = 0.2.

Figura 3. Energía de transición como función del ancho del pozo en la

ley de escalamiento de Arriaga diferentes valores de BO y

concentración x = 0.2.

La parte esencial de un LED o un LD es un pozo
cuántico. Los pozos cuánticos de GaN/InGaN/GaN han
sido estudiados anteriormente debido a su uso como
regiones activas en láseres; por ejemplo, estos pozos con
relación de espesor de pozo/barrera de 2/12 nm han
mostrado alta eficiencia en diodos láser [3]. Además,
heteroestructuras hechas con éstos, muestran intensa
luminiscencia y fotoluminiscencia [4] y presentan baja
sensibilidad a los cambios de temperatura [5].
Adicionalmente, Haberer y colaboradores [6], han
fabricado microdiscos tomando como región activa pozos
cuánticos múltiples de InGaN utilizando el método
denominado grabado foto-electroquímico.
Hasta ahora, la mayoría de los trabajos dedicados a
pozos cuánticos basados en nitruros se ha concentrado en la
parte experimental, dejando el lado teórico con poca
atención. Con el objeto de entender mejor los procesos
involucrados en estos sistemas, en el presente trabajo
estudiamos teóricamente la energía de transición 1h-1e de

pozos cuánticos (001) de GaN/InxGa1-xN/GaN como

función del ancho del pozo para valores de la

concentración x = 0.1 y 0.2. Usamos el método de amarre

fuerte empírico (ETB) junto con el método Surface Green
Function Matching (SGFM), tomando en cuenta la tensión
en el pozo. Por otra parte, el band offset (BO) en
heteroestructuras cuánticas es una información
fundamental para el diseño de dispositivos, sin embargo,
para los nitruros hay pocos datos y varían mucho los
valores reportados [7-9], por esa razón los cálculos los
hemos realizado también variando el valor del BO para
analizar su efecto en las energías de transición.

2. Modelo teórico

El estudio lo realizamos en cuatro etapas. En la primera
se calcula la estructura electrónica de los compuestos
binarios volúmicos puros GaN e InN. En la referencia [10]
está descrita la obtención de la estructura electrónica de
ellos, usando ETB con una base de orbitales atómicos

sp3s*, interacción a primeros y segundos vecinos y

tomando en cuenta el acoplamiento espín-órbita. En este
trabajo hacemos un estudio de las propiedades electrónicas

de pozos cuánticos en el centro (punto Γ) de la zona de

Brillouin (ZB) bidimensional, incorporando sólo primeros
vecinos. Consideramos que no es importante tomar en
cuenta interacciones hasta segundos vecinos, ya que incluir
éstos sólo modifica un poco la estructura de bandas de los
materiales puros en el punto L de la ZB, y las propiedades
optoelectrónicas más importantes provienen del centro de
la ZB. Los parámetros ETB (ETBP) se obtienen ajustando
a datos experimentales de estructura de bandas o cálculos
de primeros principios. Posteriormente, en la segunda
etapa, usamos la aproximación de cristal virtual (VCA)

[10-15] para obtener los ETBP de la aleación InxGa1-xN. En

el marco de la VCA, los ETBP de la aleación se calculan
promediando con la siguiente fórmula

EInGaN (x) = (1x)EGaN + xEInN (1)

Superficies y Vacío 19(3), 12-15, septiembre de 2006 ©Sociedad Mexicana de Ciencia y Tecnología de Superficies y Materiales

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Figura 4. Energía de transición como función del ancho del pozo en

la ley de escalamiento de Harrison y de Arriaga; el valor del BO es de

20% y la concentración es x = 0.2.

Figura 5. Energía de transición como función del ancho del pozo

para x = 0.1 y x = 0.2 en la ley de escalamiento de Harrison; los

resultados son mostrados para x = 0.1 y 0.2 y un BO de 20%.

donde Ej (j = GaN, InN) son los ETBP de los compuestos

binarios dados en la Tabla 1. Cabe mencionar que la VCA
trata una aleación como un cristal perfectamente periódico,
suponiendo que su estructura es idéntica a la de los
constituyentes; por lo tanto, no describe los distintos
entornos atómicos locales en materiales inhomogéneos y
falla en casos especiales [11]. Sin embargo, la VCA tiene
la ventaja de su simplicidad y de que es
computacionalmente eficiente. Ya ha mostrado ser útil en
cálculos de TB reportados anteriormente [10,12]. Además,
esta aproximación se ha usado exitosamente para obtener
las propiedades estructurales y termodinámicas de muchos
materiales [13], así como las propiedades dieléctricas y
piezoeléctricas de otros más [14]. También explica el
ferromagnetismo como función de la concentración en
algunos casos [15]. En la tercera etapa del cálculo,
tomamos en cuenta la tensión en el pozo. La constante de
red de la aleación InGaN es apreciablemente mayor que la
del GaN a las concentraciones de In que usamos.
Asumimos que en la heteroestructura, el GaN, que es el
material de la barrera, permanece relajado con su constante
de red original y que la constante de red del material del
pozo, el InGaN, se acopla a la del GaN. Por lo tanto, el
InGaN está sujeto a tensión biaxial compresiva. Este efecto
se incorpora escalando los ETBP del InGaN obtenidos

mediante la Ec. 1, usando la siguiente expresión


E j E j r (2)

siendo α y β los tipos de orbitales de los ETBP de la Tabla

1. El cociente r/r0 es la distancia de los átomos de la red

deformada entre la distancia de los átomos de la red sin

deformar. Si hacemos el exponente ηαβ = 2 para todos los

tipos de orbitales, se tiene la parametrización de Harrison
[16]. Uno de los coautores de este trabajo (J. Arriaga),
realizó anteriormente [17] un estudio teórico de la
dependencia de la brecha energética prohibida (gap) de los
materiales GaAs y GaP bajo presión hidrostática, usando
diferentes exponentes. Encontró que usando la

parametrización ηss = 3.7 y para los demás tipos de

orbitales ηαβ = 2, se reproducían mejor los datos

experimentales. Estos valores de exponentes son similares
a los obtenidos por Priester y colaboradores [18]. Los datos
experimentales para la variación del gap de los nitruros
cúbicos con la presión hidrostática o tensión biaxial o
uniaxial, son escasos y es difícil realizar un ajuste. Por lo
anterior, en nuestros cálculos utilizamos ambos conjuntos
de exponentes (Harrison y Arriaga) para el escalamiento y
comparamos los resultados.
En la etapa final del cálculo, el tratamiento teórico de la
heteroestructura lo hacemos con el llamado método de
SGFM, el cual incorpora los efectos de las dos interfaces
de manera adecuada. Mediante este método calculamos las
energías de los estados ligados de huecos y electrones

como función del número de monocapas n de InxGa1-xN.

Este método está descrito en detalle en la referencia [19].

3. Resultados y Discusión

Los valores de los parámetros de red y las constantes
elásticas de los compuestos GaN e InN con estructura de
zincblenda los tomamos de las referencias [20,21]. Los
ETBP correspondientes están dados en la Tabla 1 [10].
Ambos semiconductores son de gap directo con valores de
3.3 eV y 0.8 eV, respectivamente. Asimismo, sus
constantes de red son 4.52 y 4.98 Å, respectivamente. En la
figura 1 presentamos la evolución del gap como función de
la concentración de In para la aleación ternaria en los

puntos de alta simetría Γ, X y L. Los diamantes representan

resultados experimentales de fotoluminiscencia en
películas de InGaN [22].
Calculamos los estados electrónicos de pozos cuánticos

de GaN/InxGa1-xN/GaN crecidos en la dirección (001) en el

centro de la ZB. Presentamos los resultados de los niveles

de energía como función del número de monocapas n de

Superficies y Vacío 19(3), 12-15, septiembre de 2006 ©Sociedad Mexicana de Ciencia y Tecnología de Superficies y Materiales

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InxGa1-xN con 2 n 20. Una monocapa contiene dos

capas atómicas, una de aniones y otra de cationes. Nuestro
análisis incluye valores del BO de 20, 40 y 60 % para las
bandas de valencia, y calculamos la energía de transición

1h-1e para x = 0.1 y x = 0.2. En la figura 2 mostramos la

energía como función del ancho del pozo para x = 0.2

utilizando la ley de escalamiento de Harrison para los tres
valores de BO. Los resultados obtenidos en el caso de la
ley de escalamiento de Arriaga se muestran en la figura 3
para el mismo valor de la concentración de In y los mismos
valores de BO. Podemos observar que en ambos casos, la
energía de transición decrece cuando el ancho del pozo se
incrementa, esto debido a que los niveles energéticos del
hueco y del electrón se aproximan al fondo de sus pozos
respectivos. En el límite, cuando el ancho del pozo tiende a
infinito, el electrón y el hueco se comportarían como
partículas libres y su energía del estado base sería la del
fondo del pozo, es decir, la transición 1h-1e tendería al
valor del gap del material tensionado del pozo, al del

InxGa1-xN. Para x = 0.1 y 0.2, los valores del gap son 2.98 y

2.65 eV, respectivamente, para el material tensionado.
Podemos observar que la energía de la transición
disminuye al aumentar el valor del BO en la banda de
valencia, principalmente para pozos estrechos. Esto es así
porque en pozos estrechos solamente hay un nivel de
energía, el cual es muy sensible a la variación de la
profundidad del pozo al variar el BO. Con el objetivo de
comparar las dos leyes de escalamiento que estamos
utilizando, en la figura 4 presentamos los resultados

obtenidos para x = 0.2 y BO = 20 %. Podemos observar

que la energía de transición muestra una dependencia
apreciable con la ley de escalamiento, lo cual es más
notable al aumentar el ancho del pozo. Con los exponentes
de Arriaga, las energías de transición son más elevadas y
tienden con más lentitud al gap del InGaN tensionado, al
aumentar el ancho del pozo. Un comportamiento similar es
observado para BO = 40 % y 60 %. También hemos

obtenido la energía de la transición para x = 0.1. En la

figura 5 comparamos estos resultados con los obtenidos

para x = 0.2 y BO = 20 % en la ley de escalamiento de

Harrison. Se ve claramente que la energía de transición
disminuye conforme la concentración de In aumenta. Esto

es debido a que el gap de la aleación disminuye conforme x

aumenta.

4. Conclusiones

Hemos calculado la energía de la transición fundamental
1h-1e en el centro de la ZB, de pozos cuánticos

GaN/InxGa1-xN/GaN cúbicos crecidos en la dirección

(001). Se utilizó la aproximación de amarre fuerte con una

base de orbitales atómicos sp3s* en conjunto con el método

SGFM. El cálculo se realizó para concentraciones x = 0.1 y

0.2, variando el ancho de los pozos de 2 a 20 monocapas,
para varios valores del BO y usando escalamientos
diferentes para la variación de los ETBP al tomar en cuenta
la deformación del pozo. Al aumentar el ancho de los
pozos, la energía de transición tiende a la del gap de la
aleación InGaN del pozo tensionado. La energía de
transición disminuye cuando la concentración de In
aumenta. El aumento en el valor del BO de la banda de
valencia ocasiona que las energías de transición
disminuyan, efecto que es más notable en los pozos
estrechos. Por el contrario, al aumentar el valor del

exponente ηss de escalamiento de los ETBP por la tensión,

de 2.0 a 3.7, las energías de transición aumentan, siendo
más notorio el efecto para pozos anchos.

Jorge L. Polentino U.
EES

 
Los nitruros son compuestos binarios que contienen el anión Nitrógeno N-3, liberando al reaccionar con agua, amoníaco y en algunos casos hidrógeno. Las reacciones son en general explosivas.

Como ejemplos tenemos a los siguientes compuestos:
· K3N Nitruro de potasio
· Mg3N2 Nitruro de magnesio
· Cu3N2 Nitruro de cobre
· BN Nitruro de boro
· SbN Nitruro de antimonio
· BiN Nitruro de bismuto
· CeN Nitruro de cerio
· Ti3N Nitruro de talio
· N3S2O6K Nitruro polisulfato de potasio

Reacciones típicas
K3N + 3 H2O --> 3 KOH + NH3
CeN + 2H2O --> CeO2 + NH3 + 1/2 H2

Singularidades

· El Nitruro de cerio se pone incandescente con la adición de gotas de agua o agua pulverizada.

propiedades de los nitruros

 Varios nitruros han sido encontrados en la combustión inicial de ciertos metales como el Magnesio, Litio, Titanio, que son capaces de arder en atmósfera de Nitrógeno, según la reacción siguiente: Mg3N2 + 6 H2O --> 3Mg(OH)2 + 2 NH3
Los nitruros metálicos de transición (NMT), se han caracterizado por incrementar la resistencia al desgaste y a la corrosión en los aceros. También son materiales de gran importancia tecnológica con muchas y muy variadas aplicaciones como la fabricación de electrodos, materiales magnéticos, conductores, superconductores y revestimientos cerámicos, incluso como catalizadores.

El proceso industrial de como se desarrollan o mejoran superficies metalicas se decribe a continuación:

El objetivo principal de la nitruración iónica es mejorar las propiedades superficiales de piezas para maquinaria, herramientas y matrices, obteniendo una mayor dureza superficial, resistencia al
desgaste, fatiga y corrosión.
Dicho proceso es aplicable con total eficiencia en aceros, fundiciones, materiales sinterizados y
aceros inoxidables.
El tratamiento se realiza en vacío y bajo el efecto de un campo eléctrico, las moléculas de nitrógeno se disocian. A causa de una diferencia de potencial (300-1000 V), los iones positivos son
lanzados sobre el cátodo constituido por las piezas a tratar, sobre las que se provoca un calentamiento por transformación de energía cinética de los iones, defectos en la red, pulverización
de átomos en la superficie y una limpieza superficial lo que favorece la reactividad fisicoquímica necesaria para la formación de nitruros metálicos en la capa superficial.


Jorge L. Polentino U.
EES

http://es.answers.yahoo.com/question/index?qid=20081001150134AAGPBuF




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NEW, EFFICIENT TRANSISTOR COULD ONE DAY POWER LAPTOPS, CARS


A Cornell researcher has created an extremely efficient transistor made from a material that may soon replace silicon as king of semiconductors for power applications.

Junxia Shi, a graduate student in the laboratory of Lester Eastman, the John Given Foundation Professor of Engineering, developed the gallium nitride-based device, which could form the basis for the circuitry in products from laptops to hybrid vehicles to windmills to other power electronic systems.

The patent-pending device is a basic electrical switch made from the compound gallium nitride, a material with unique electrical properties that Eastman and colleagues have been studying for more than a decade. Research on their recent breakthrough was published July 28 in the journal Applied Physics Letters.

The new transistor's on-resistance, or measure of resistance to electric current, is 10 to 20 times lower than today's silicon-based power devices. It also has a high breakdown voltage, which is a measure of how much voltage can be applied across a material before it fails.

The key to the device lie in gallium nitride's low electrical resistance, causing less power loss to heat, and its ability to handle up to 3 million volts per centimeter without electrical failure. Silicon, a competing material, can handle only about 250,000 volts per centimeter.

At the heart of improving electronics, Eastman said, is the ability to make devices that can switch electricity from high voltage to high current, which is a measurement of electrical applicability, while minimizing power loss.

"Power has to go from A to B in a machine with a high voltage transmission line to minimize power loss," Eastman said. "Before now, there were no electronic devices that could handle both high current and the high voltage, but our device can do it."

The transistors, which were made with Cornell nanofabrication equipment, might one day power everything from hybrid electric vehicles to Navy destroyers. In fact, the U.S. Navy first funded Cornell's research into gallium nitride transistors more than 10 years ago and is a major funder of Eastman's research today.

In next-generation electrical devices, "you want to have the power that's coming out to be not much less than the power that's going in," Eastman said. "This is the best material we know of that can do this conversion without loss of energy."

Shi and Eastman have a provisional patent on their device. The New Jersey-based company Velox and Motorola spinoff Freescale have also helped fund the research, with the hope of producing the devices at an industrial scale.

Jorge L. Polentino U.
EES

http://www.scitech-news.com/2009/12/new-efficient-transistor-could-one-day.html

El nitruro de galio podría revolucionar la iluminación a corto plazo

Los últimos avances logrados con el nitruro de galio, una sustancia que emite luz, podrían revolucionar la iluminación de los hogares y las oficinas en un plazo de unos cinco años, según afirma un experto en ciencia de los materiales, Colin Humphreys, catedrático de la Universidad de Cambridge (Reino Unido). El uso de esta fuente de luz brillante podría contribuir a reducir hasta un 75% el consumo eléctrico.
E
l nitruro de galio (GaN) es un compuesto emisor de luz que ya se usa en los flashes de las cámaras, los faros de las bicicletas, los teléfonos móviles y en la iluminación del interior de autobuses, trenes y aviones, pero un equipo de investigadores británicos prevé que sus posibilidades van mucho más allá.
Los científicos consideran que cuando se pueda usar el GaN para iluminar las casas y las oficinas será como haber encontrado el Santo Grial. Si se consigue, se podría reducir en un 75% el consumo habitual de luz eléctrica en los países desarrollados y, a la vez, se contribuiría a disminuir enormemente las emisiones de dióxido de carbono de las centrales eléctricas y a preservar las reservas de combustibles fósiles.
"Los diodos emisores de luz (LED, por sus siglas en inglés) de nitruro de galio (GaN) tienen un futuro muy prometedor", asegura Humphreys, que coordina las investigaciones como catedrático del Centro para el Nitruro de Galio en la Universidad de Cambridge (Reino Unido). Estos LED son "asombrosamente duraderos, ya que pueden proporcionar 100.000 horas de luz (100 veces más que una bombilla convencional), y en la práctica eso significa que con el uso normal de una familia habría que cambiarlos a los 60 años".
"Además, a diferencia de las luces fluorescentes compactas de bajo consumo que se usan ahora, los LED de nitruro de galio no contienen mercurio, por lo que desecharlos no es un problema medioambiental tan complicado", añade el catedrático.
Pero para aprovechar estas ventajas los científicos deben superar algunos obstáculos importantes, como que los LED de GaN son demasiado caros para fabricarlos para un uso a gran escala en hogares y centros de trabajo. Además, otro de los factores limitantes es la luz fuerte que emiten. Los investigadores han desvelado recientemente porque se produce ese fenómeno gracias a una nueva y completa teoría, desarrollada en colaboración con Phil Dawson, catedrático de la Universidad de Manchester (Reino Unido).
"Comprender esto es vital para mejorar la calidad y la eficiencia de las luces de GaN", afirma Humphreys, que añade: "Nuestro centro también está trabajando en una técnica innovadora para depositar el GaN sobre discos de silicio de 15 centímetros, en lugar de los discos de zafiro que se usaban hasta ahora. Esto podría reducir los costes de fabricación a la décima parte, y así contribuiría a que las luces de nitruro de galio se introdujesen en nuevos mercados". Otro de los proyectos del centro se centra en lograr que la iluminación con GaN imite a la luz del sol, lo que podría tener importantes beneficios para quienes padecen trastornos afectivos estacionales.
Humphreys predice que las luces de GaN "deberían empezar a dejar notar su presencia en las casas y oficinas en un plazo de unos cinco años", lo que no sólo será bueno para el medio ambiente, sino que también beneficiará a los consumidores en cuanto a comodidad, ahorro de electricidad y calidad de vida".
Las posibilidades futuras de las luces de nitruro de galio son muy diversas. Actualmente los LED de este compuesto se recubren con fósforo para transformar la luz azul en luz blanca. Pero existe la posibilidad de retirar la cubierta e incluir varios LED en miniatura, cada uno de los cuales emitiría luz en un color diferente dentro de la "bombilla" general.
Los LED en miniatura emitirían juntos la luz blanca, pero la gente en casa o en la oficina podría modificar el equilibrio exacto (para conseguir, por ejemplo, una luz azulada) según su estado de ánimo. "Ésta y otras aplicaciones, como en medicina para detectar tumores o para el tratamiento de aguas en países en vías de desarrollo, podrían estar disponible en 10 años", vaticina Humphreys.


Jorge L. Polentino U.
19769972
EES

El nitruro de galio podría revolucionar la iluminación a corto plazo

Los últimos avances logrados con el nitruro de galio, una sustancia que emite luz, podrían revolucionar la iluminación de los hogares y las oficinas en un plazo de unos cinco años, según afirma un experto en ciencia de los materiales, Colin Humphreys, catedrático de la Universidad de Cambridge (Reino Unido). El uso de esta fuente de luz brillante podría contribuir a reducir hasta un 75% el consumo eléctrico.
E
l nitruro de galio (GaN) es un compuesto emisor de luz que ya se usa en los flashes de las cámaras, los faros de las bicicletas, los teléfonos móviles y en la iluminación del interior de autobuses, trenes y aviones, pero un equipo de investigadores británicos prevé que sus posibilidades van mucho más allá.
Los científicos consideran que cuando se pueda usar el GaN para iluminar las casas y las oficinas será como haber encontrado el Santo Grial. Si se consigue, se podría reducir en un 75% el consumo habitual de luz eléctrica en los países desarrollados y, a la vez, se contribuiría a disminuir enormemente las emisiones de dióxido de carbono de las centrales eléctricas y a preservar las reservas de combustibles fósiles.
"Los diodos emisores de luz (LED, por sus siglas en inglés) de nitruro de galio (GaN) tienen un futuro muy prometedor", asegura Humphreys, que coordina las investigaciones como catedrático del Centro para el Nitruro de Galio en la Universidad de Cambridge (Reino Unido). Estos LED son "asombrosamente duraderos, ya que pueden proporcionar 100.000 horas de luz (100 veces más que una bombilla convencional), y en la práctica eso significa que con el uso normal de una familia habría que cambiarlos a los 60 años".
"Además, a diferencia de las luces fluorescentes compactas de bajo consumo que se usan ahora, los LED de nitruro de galio no contienen mercurio, por lo que desecharlos no es un problema medioambiental tan complicado", añade el catedrático.
Pero para aprovechar estas ventajas los científicos deben superar algunos obstáculos importantes, como que los LED de GaN son demasiado caros para fabricarlos para un uso a gran escala en hogares y centros de trabajo. Además, otro de los factores limitantes es la luz fuerte que emiten. Los investigadores han desvelado recientemente porque se produce ese fenómeno gracias a una nueva y completa teoría, desarrollada en colaboración con Phil Dawson, catedrático de la Universidad de Manchester (Reino Unido).
"Comprender esto es vital para mejorar la calidad y la eficiencia de las luces de GaN", afirma Humphreys, que añade: "Nuestro centro también está trabajando en una técnica innovadora para depositar el GaN sobre discos de silicio de 15 centímetros, en lugar de los discos de zafiro que se usaban hasta ahora. Esto podría reducir los costes de fabricación a la décima parte, y así contribuiría a que las luces de nitruro de galio se introdujesen en nuevos mercados". Otro de los proyectos del centro se centra en lograr que la iluminación con GaN imite a la luz del sol, lo que podría tener importantes beneficios para quienes padecen trastornos afectivos estacionales.
Humphreys predice que las luces de GaN "deberían empezar a dejar notar su presencia en las casas y oficinas en un plazo de unos cinco años", lo que no sólo será bueno para el medio ambiente, sino que también beneficiará a los consumidores en cuanto a comodidad, ahorro de electricidad y calidad de vida".
Las posibilidades futuras de las luces de nitruro de galio son muy diversas. Actualmente los LED de este compuesto se recubren con fósforo para transformar la luz azul en luz blanca. Pero existe la posibilidad de retirar la cubierta e incluir varios LED en miniatura, cada uno de los cuales emitiría luz en un color diferente dentro de la "bombilla" general.
Los LED en miniatura emitirían juntos la luz blanca, pero la gente en casa o en la oficina podría modificar el equilibrio exacto (para conseguir, por ejemplo, una luz azulada) según su estado de ánimo. "Ésta y otras aplicaciones, como en medicina para detectar tumores o para el tratamiento de aguas en países en vías de desarrollo, podrían estar disponible en 10 años", vaticina Humphreys.


Jorge L. Polentino U.
19769972
EES


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martes, 9 de febrero de 2010

Transistores HEMT de AlGaN - GaN




Los semiconductores de nitruro de galio

(GaN) y sus aleaciones (AlGaN, InGaN) han
surgido en la última década como uno de los
materiales más prometedores en el campo de
los transistores de efecto campo para
aplicaciones de:

alta potencia y

alta temperatura.

Su principal atractivo radica en:

la anchura del gap (GaN 3.4 eV),

que le confiere una gran estabilidad

térmica

y alta tensión de ruptura (3MV/cm).

A pesar de los valores récord obtenidos

en transistores de efecto campo basados en

AlGaN/GaN, éstos distan mucho aún de los

predichos mediante cálculos teóricos.

Dos son las razones principales de esta

discrepancia:

por un lado la calidad del material, y por

otro lado,

la poca madurez que presenta el

procesado tecnológico de fabricación de

dispositivos.

2. Transistores HEMT de AlGaN - GaN
3. Transistores HEMT de AlGaN - GaN

El crecimiento de nitruros del

grupo 111 (GaN y AlxGa1-xN/GaN)

se realiza por:

epitaxia de haces

moleculares (MBE) asistido
por plasma de nitrógeno,

utilizando capas de GaN

sobre zafiro crecidas por

MOVPE como substratos

(definidos como
pseudosubstratos).

Se necesita un proceso de

optimización de las condiciones
de crecimiento para poder
obtener material de alta calidad
sobre los cuales fabricar

dispositivos HEMT (transistores

de alta movilidad, High Electron

Mobility Transistor) basados en

la heterounión AlGaN/GaN.

4. Transistores HEMT de AlGaN - GaN

Los semiconductores de nitruro de galio (GaN)

y sus aleaciones (AlGaN, InGaN) han surgido en

la última década como los materiales más
prometedores,

tanto en el campo de los dispositivos

optoelectrónicos en el rango del azul y
ultravioleta,

como en el de transistores de efecto campo

(Field Effed Transistor: FET) para

aplicaciones de alta potencia y alta
temperatura.

En 1990 el Prof. Nakamura fabricó los primeros

emisores de luz (Light-emitting diodes: LEDs)

basados en nitruros y hasta la fecha estos
dispositivos han proporcionado los resultados
más gratificantes y coloristas.

Ya es posible encontrar:

LEDs comerciales emitiendo en verde, azul,

violeta y blanco, así como

Láseres de semiconductor en el azul, todos

ellos basados en GaN.

Indudablemente, estos avances también se

han visto reflejados en el campo de los
transistores, que se ha beneficiado de parte
de la tecnología desarrollada, aunque su
proyección industrial está siendo más
costosa y laboriosa.

5. Transistores HEMT de AlGaN - GaN

El auge de las tecnologías de comunicación

ha incentivado la investigación y desarrollo de
los amplificadores de potencia en el rango de
microondas.

Hoy en día tanto las aplicaciones civiles

como militares abarcan una amplia banda de
trabajo, como muestra la Figura 1.1.

Las comunicaciones vía satélite o radares,

que operan en un rango de frecuencias desde
cientos de MHz a decenas de GHz, requieren
amplificadores de alta potencia.

6. Transistores HEMT de AlGaN - GaN

Toda la sofisticada tecnología que está surgiendo en torno a las

redes de banda ancha inalámbrica (wireless), o sistemas
compactos, podría experimentar una auténtica revolución si se
pudiera sustituir la tecnología existente por la basada en GaN.
• Estos dispositivos han demostrado proporcionar
• hasta un orden de magnitud más de densidad de potencia
y•
más del doble de eficiencia de amplificación, frente a la
tecnología existente basada en el Si y GaAs.
• Esto significa que un dispositivos de GaN reemplazaría a unos
10 de GaAs,
• para obtener la misma potencia de salida,
• con todo lo que eso conlleva en reducción de costes, y
espacio,
• así como mayor facilidad de acoplo de impedancias de
entrada.
• Además hay que añadir
• que la elevada estabilidad química y térmica de los
nitruros les
• permite trabajar en ambientes agresivos,
• y a mayores temperaturas que otros semiconductores
clásicos,
• lo que les hace idóneos, por ejemplo, para aplicaciones
en vehículos eléctricos híbridos.
• Los laboratorios de DaimIerChrysIer están investigando el uso
de transistores de GaN también en radares compactos para la
detección y evasión de obstáculos en automóviles.
• Por lo tanto, los transistores de GaN se revelan muy atractivos
para las industrias del automóvil, aeronáutica y sobre todo en el
campo militar, tal y como se mostra en la Figura 1.1.

7. Transistores HEMT de AlGaN - GaN

Un material idóneo para aplicaciones de alta potencia debe

poseer
• buenas propiedades térmicas y de transporte
electrónico,
• un voltaje de ruptura elevado,
• así como gran estabilidad térmica y química.
• En el campo de los transistores de efecto campo los
materiales más utilizados hasta la fecha han sido los
basados en:
• arseniuro de galio (GaAs), fosfuro de indio (InP) y
silicio (Si).
• Sin embargo, estos materiales

• con banda prohibida (gap) estrecha

• presentan una importante limitación para trabajar con
altas densidades de potencia y altas temperaturas,
• por lo que se buscan nuevas soluciones en

semiconductores con gap más ancho, como el

diamante, SiC y el GaN.

• Estos semiconductores de gap ancho

• tienen mayor estabilidad térmica y tensión de ruptura,
• lo que les hace muy atractivos como posibles
potenciales candidatos para dichas aplicaciones.
• La Tabla 1.1 compara los distintos valores de parámetros
clave entre distintos semiconductores, como son la movilidad

(μ), velocidad de saturación (Vs), campo eléctrico de ruptura

(EBD), constante dieléctrica (ε), conductividad térmica (κ), y

energía del gap (Eg).

8. Transistores HEMT de AlGaN - GaN
9. Transistores HEMT de AlGaN - GaN

Para poder comparar directamente distintas familias de

semiconductores a partir de las propiedades del material se
definen distintas figuras de mérito, o parámetros de
referencia,

como la figura de mérito de Johnson (FMJ= (EBD Vs/2π)), que

se suele utilizar para dispositivos de potencia. Introduciendo en
la expresión de la FMJ directamente los parámetros de distintos
semiconductores,

• como muestra la Tabla 1.1, los mayores valores de dicho

parámetro se obtienen con los semiconductores de gap

ancho.

• Como se deduce de la Tabla 1.1, los competidores directos
del GaN son
• el diamante y el SiC.
• El diamante aparentemente parece ser el más Idóneo
para aplicaciones de alta potencia, sin embargo su
tecnología todavía es muy incipiente

• El SiC fue uno de los primeros semiconductores de gap

ancho estudiado,
• sobre todo para aplicaciones de alto voltaje.
• La estabilidad térmica y química, campo de ruptura y

anchura del gap del SiC son similares a los del GaN.

• Sin embargo, el hecho de que el GaN permita una
tecnología de heterounión (con sus ternarios AlGaN e
InGaN),
• hacen de este material semiconductor la opción más
atractiva para el desarrollo de dispositivos transistores
FET
• que funcionen a altas potencias y altas
temperaturas.

10. Transistores HEMT de AlGaN - GaN

Otra de las ventajas del GaN frente al SiC son

las características de transporte de los electrones (la

movilidad de electrones típica en SiC a 300K es de 700

cm^A/s frente a los 1000-2000 cm2/Vs obtenidos en

AlGaN/GaN.

Además, el procesado tecnológico de dispositivos de

SiC es más complejo,

y su tecnología actual presenta importantes

limitaciones (tamaño de obleas y densidad de defectos,
contactos óhmicos con baja resistencia de contacto,
implantación, etc.)

Desde un punto de vista más ingenieril

un dispositivo de potencia debe proporcionar

alta potencia de salida (respecto de la anchura
de puerta);

debe poder operar a un alto voltaje y alta

frecuencia;

tener alta eficiencia y bajo ruido;

así como capacidad de trabajar a altas

temperaturas.

Teóricamente el GaN cubre todas las

necesidades anteriormente citadas, como se
enumeran en la Tabla 1.2, y destacando en
muchas de ellas (remarcadas en negrita).

Las ventajas anteriormente citadas se consiguen

gracias

a la combinación de un gap ancho

y la capacidad de obtener simultáneamente en

heteroestructuras AlGaN/GaN

alto voltaje de operación

y alta densidad de corriente.

11. Transistores HEMT de AlGaN - GaN

12. HEMT: Principios básicos de funcionamiento.

Los transistores de efecto campo {Field Effect

Transistor: FET) son dispositivos de estado

sólido

en los que un campo eléctrico controla el

flujo de los portadores mayoritarios en un
canal de conducción.

Hay distintos tipos de transistores; y algunos

de ellos son:

el de homounión {Junction Field Effect Transistor:

JFET) basado en una unión P-N para controlar los
portadores;

el basado en una unión metal-semiconductor {Metal

Semiconductor Field Effect Transistor. MESFET);

y los de alta movilidad (High Electron Mobility

Transistor: HEMT).

Los transistores HEMT se caracterizan porque

el canal de conducción es bidimensional,

en vez de ser un área extensa del material
en volumen como ocurre en los JFET y
MESFET.

Dicho canal bidimensional está localizado

en la inferfase de la heterounión que lo
constituye (ver Figura 1.2),

concretamente entre la barrera y la capa

del canal

Esto permite que los electrones alcancen

mayores movilidades.
13. HEMT: Principios básicos de funcionamiento.

Los FET son dispositivos de tres

terminales,

en los que la magnitud de la corriente

que fluye entre dos de los contactos
(contactos óhmicos de fuente y
drenador) es controlada por el tercero
(barrera Schottky de puerta).

El flujo de corriente tiene lugar entre los

contactos óhmicos del drenador y la
fuente, situados a ambos lados de la
metalización de puerta, y paralelos a ésta,
tal y como muestra la Figura 1.2.

El transistor suele definirse a través de

los parámetros geométricos de la puerta

de longitud (LG) y anchura (WG), según

indica la Figura 1.2.

Al aplicar un voltaje en el metal de

puerta ésta controla el flujo de carga
entre la fuente y el drenador.

Pequeños cambios en el voltaje de

puerta pueden ser amplificados
mediante un circuito externo
conectado a la fuente y el drenador.

14. HEMT: Principios básicos de funcionamiento.
15. HEMT: Principios básicos de funcionamiento.

La corriente total en el canal se debe

únicamente a portadores mayoritarios, que en
el caso que nos ocupa son electrones (canal
tipo-n).

En los dispositivos bajo estudio los electrones

están confinados en el canal bidimensional

incluso bajo un voltaje de puerta (VG) nulo.

Este tipo de dispositivos son los

denominados "normally-on" porque hay

una densidad de corriente entre fuente y

drenador (IDS) sin necesidad de aplicar

ningún potencial en la puerta (VG=0).

Por lo tanto, la modulación de la carga se

realiza

aplicando potenciales negativos en la

puerta

que hace que se vaya vaciando el canal

por extensión de la zona de carga espacial,

llegando a un potencial de corte, o umbral

(pinch-off: VTH), para el cual la corriente

entre drenador y fuente se hace nula.

El dispositivo es estable hasta un voltaje entre

fuente y drenador (VDS) máximo, que se define

como voltaje de ruptura (VBD)

16. HEMT: Principios básicos de funcionamiento.

La característica l-V de estos dispositivos

presenta dos regiones, en función del potencial

aplicado entre drenador y fuente (VDS), como

muestra la Figura 1.3.

Para bajos voltajes se observa un

comportamiento lineal, óhmico, hasta alcanzar
un voltaje característico (VK), denominado de
codo, para el cual los se satura.

Los parámetros característicos de estos

dispositivos trabajando en corriente continua
(DC) son la corriente máxima de saturación

(lDSmax)y la transconductancia extrínseca (gm),

los cuales conviene sean lo mayor posible. La

IDSmax evaluada es para VG=OV.

La corriente de saturación está afectada

principalmente por

la cantidad de portadores en el dispositivo

y la movilidad y velocidad de saturación

de estos.

La densidad de carga convencionalmente

se ajusta a través del dopaje, aunque para
diversas estructuras estudiadas no es el
dopaje propiamente dicho quien ejerza tal
efecto.
17. HEMT: Principios básicos de funcionamiento.
18. HEMT: Principios básicos de funcionamiento.

La transconductancia representa la ganancia

del dispositivo. Visto desde otro punto de vista,
es una medida de la eficiencia de la puerta para
modular la carga, y se define como:

Simplificando mucho se podría decir que la

transconductancia depende básicamente de
cuatro parámetros:

la resistencia de los contactos óhmicos

(aumenta al mejorar la calidad
tecnológica de estos),

la anchura de la barrera (disminuye al

aumentarla, ya que se aleja la puerta del
canal),

la resistividad intrínseca del material

(que debe ser lo más baja y homogénea
posible),

y la distancia entre la fuente y el

drenador (al reducir las zonas de acceso
disminuye la resistencia de acceso).

19. HEMT: Principios básicos de funcionamiento.

Para aplicaciones en microondas de pequeña señal

las figuras de mérito son:

la frecuencia de corte extrínseca, o de ganancia

de corriente unidad, (ft)

y la máxima de funcionamiento, o de ganancia

de potencia unidad (fmax),

así como el mínimo ruido.

La frecuencia de corte (ft) se puede definir en

primera aproximación como:

Donde CG es la capacidad de entrada de la

puerta.

Asimismo, la frecuencia de máximo

funcionamiento puede expresarse en función

de ft:

20. HEMT: Principios básicos de funcionamiento.

Donde RSD es la resistencia entre drenador y

fuente y GGD es la conductancia entre puerta y

drenador.

Como se desprende de estas expresiones,

para conseguir altas frecuencias de trabajo
es necesario

contar con una alta

transconductancia,

alta capacidad de puerta

y baja resistencia fuente-drenador.

Estos parámetros dependen

de la geometría del dispositivo (distancias

entre drenador y fuente, LQ, WG, etc.)

y de los metales de contacto (resistencias

de contacto).

El procedimiento habitual para estimar la

densidad máxima de potencia de un HEMT en
DC es a través de:

Esta expresión muestra la necesidad de

disponer de

altas densidades de carga

y altos voltajes de ruptura

para obtener altas potencias.

21. HEMT: Principios básicos de funcionamiento.

Esta potencia estimada bajo condiciones de

DC no siempre coincide con la que luego se

obtiene experimentalmente operando en radio
frecuencia (RF);

esto se debe a la presencia de fenómenos

de dispersión o colapso.

Esta deficiencia es especialmente

importante en los dispositivos basados en
GaN, por lo que es necesario hacer una
breve introducción a la fenomenología.

Su origen se sitúa en trampas

existentes tanto en el material en
volumen como en la superficie.

Suponiendo que sólo existen trampas

superficiales, cuando el dispositivo está en
operación,

a altos voltajes de drenador (VDS>VK),

existe un alto campo eléctrico en el borde
de la puerta más próximo al drenador.

Al alcanzar VG el voltaje de corte, o pinchoff,

los electrones procedentes de la puerta
pueden ser entonces excitados y
capturados en las trampas existentes en la
región entre el drenador y la puerta,
extendiéndose así la zona de vaciamiento
(ver Figura 1.4a).

22. HEMT: Principios básicos de funcionamiento.

Figura 1.4. Esquema de la fenomenología del efecto de colapso.

23. HEMT: Principios básicos de funcionamiento.

Al aplicar un potencial pulsado a la puerta,

la región de vaciamiento bajo la puerta

responde a dicha señal,

pasando de estado de corte a canal

abierto

Sin embargo, la constante de tiempo de las

trampas es suficientemente alta

como para que los electrones no

puedan seguir a la señal de AC,

quedando atrapados y, por lo tanto,

sin participar en la conducción.

Esto da lugar a una falta de electrones en el

canal en el lado del drenador

y a un estrangulamiento de la corriente,

limitándose la corriente del canal

y aumentando el voltaje de codo.

Esta situación es la que está reflejada de

forma esquemática en la Figura 1.4b,

donde la corriente del canal es

controlada en ese momento,

principalmente, por la carga atrapada

en vez de por el potencial de puerta.

24. HEMT: Principios básicos de funcionamiento.

Figura 1.4. Esquema de la fenomenología del efecto de colapso.

25. HEMT: Principios básicos de funcionamiento.

Experimentalmente este fenómeno se

pone de manifiesto sólo

bajo medidas de las

características del dispositivo en
AC, o pulsada.

La Figura 1.5 muestra la

característica en DC de un dispositivo
tipo

y su correspondiente bajo pulsos

en la puerta, tras ir de estado de
corte a canal abierto.

Puede observarse como la corriente

de saturación ha sufrido

una importante degradación,

así como el voltaje de codo, que

aumenta sustancialmente.

Esto hace que la excursión de barrido

en RF (ΔVDS, ΔIDS)

sea muy inferior a la observada

bajo condiciones de DC.

26. HEMT: Principios básicos de funcionamiento.
27. HEMT: Principios básicos de funcionamiento.

Diferentes estudios han relacionado este

fenómeno

con trampas en la superficie e interfase de

AlGaN/GaN o en las existentes en la capa de
GaN,

y recientemente a estados cargados en la

superficie y barrera asociados a los
importantes campos de polarización
existentes en este sistema.

Se demuestra que la pasivación de la superficie,

utilizando SiN,

evita o al menos mitiga este fenómeno

lo que apunta a que los efectos más

acusados provienen de la superficie.

Sin embargo, la reproducibilidad de la eficiencia

del SiN como pasivante

es relativamente pobre por lo que se están

buscando nuevas soluciones,

siendo una de ellas la pasivación

epitaxial por deposición de una capa de
AIN amorfa

o la de una capa tipo-p.

La reducción de este efecto de colapso es un

punto clave

para mejorar las características de salida de

los transistores

y su comercialización.

28. Una década de transistores FET de AlGaN/GaN

El primer transistor FET basado en GaN

fue un MESFET fabricado por Khan en

1993.

Se obtuvieron densidades de corriente de

175 mA/mnn con una transconductancia
máxima de 23 mS/mm.

Las características de salida en RF fueron

de fT 11 GHz

y fmax de 35 GHz,

lo que confirmó las hipótesis acerca del

gran potencial de los FET de GaN.

Posteriormente se introdujo

una barrera de AIxGa1-xN para la obtención

de dispositivos HEMT de AlGaN/GaN

y su desarrollo ulterior ha sido

vertiginoso.

Junto con el gran atractivo que presentan

los dispositivos FET basados en GaN,
desde el punto de vista tecnológico,

los nitruros muestran a su vez nuevos

fenómenos físicos,

tales como la existencia de elevados

campos de polarización,

o grandes discontinuidades de

bandas, que los distinguen de los
semiconductores III-V convencionales.
29. Una década de transistores FET de AlGaN/GaN

Gracias a ello se abren nuevas

posibilidades en la forma de obtener

gases de electrones bidimensionales

en la intercara de una heterounión,

ya que no requieren de dopaje

intencional para proporcionar la carga
eléctrica del canal.

Debido a las características de la red

cristalina del GaN y el AIN,

en la heterounión entre estos dos

semiconductores

se inducen campos

piezoeléctricos

y de polarización espontánea de

valores muy elevados (del orden de
MV/cm).

Esto incrementa notablemente

el confinamiento de portadores en el

gas bidimensional,

lo que produce la acumulación de una

cantidad enorme de portadores (~1013

cm-2)

sin necesidad de introducir

dopantes extrínsecos.

30. Una década de transistores FET de AlGaN/GaN

En la última década se ha estudiado intensamente

una gran variedad de estructuras FET basadas en
GaN.
• Hasta la fecha, la mayoría de estos dispositivos
han utilizado capas crecidas epitaxialmente con
precursores organometálicos (Metalorganic
Vapour Phase Epitaxy: MOVPE)
• o con haces moleculares (Molecular Beam
Epitaxy: MBE), sobre substratos de zafiro, SiC, Si
• o incluso capas de GaN obtenidas mediante
procesos tecnológicos muy elaborados
(tecnología ELOG: Epitaxial Lateral Over-
Growth).
•Se han fabricado y estudiado diversas estructuras
HEMT basadas en la heterounión AI(Ga)N/GaN,
• utilizando AIN o AlGaN

• como material de gap ancho (barrera),

tanto dopado tipo-n como sin dopaje
intencional, y GaN como canal, dopado, o
sin dopar,
• y con diferentes parámetros estructurales
de diseño (concentración de Al y anchura de
barrera y dopaje).
• En estos dispositivos, y a temperatura ambiente,
• la densidad de carga en el canal bidimensional

de la heterounión es del orden de 1013 cm-2 con

movilidades de hasta 2000 cm2 V-1 s-1,

• aunque los valores típicos rondan entre 1000 y

1500 cm2 V-1 s-1,

31. Una década de transistores FET de AlGaN/GaN

La evolución paralela de la calidad cristalina

del material y la tecnología, ha permitido
obtener

elevadas movilidades (μ=1500 cm2 V/s)

con altas densidades de carga (ns=2.15 1013

cm-2).

Esto se ha reflejado en las características de

los dispositivos,

obteniéndose altas densidades de

corriente con alta transconductancia (1.23

A/mm y 314 mS/mm con LG=0.12μm),

lo que proporciona valores record de fT y

fmax de 121 y 162 GHz, respectivamente.

Los mejores dispositivos se han conseguido

utilizando SiC como substrato,

especialmente para aplicaciones de alta

potencia,

ya que su conductividad térmica es 10

veces superior a la del zafiro,

y por lo tanto se reducen las

deficiencias por efectos térmicos.

También se obtienen mejores calidades

cristalinas,

lo que contribuye a que la densidad de

carga suela ser ligeramente superior a la

que se obtiene sobre AI2O3.

32. Una década de transistores FET de AlGaN/GaN

En los últimos años, grupos líderes en este

campo, como la empresa Cree-Durham O las
Universidades de Cornell (Ithaca, EEUU) y la
de California Santa Barbara (EEUU),

han conseguido fabricar HEMTs

capaces de trabajar con densidades de
potencia de 11.2 W/mm, por ancho de
puerta, amplificando señales a 10 GHz.

Como comparación, transistores

convencionales

basados en Si pueden amplificar

señales eficientemente sólo hasta 2 o 3
GHz,

mientras que los basados en GaAs

pueden trabajar hasta muy altas
frecuencias pero con bajas densidades
de potencia

(por ejemplo, a 10GHz tan sólo

puede soportar una potencia de 1
W/mm, y al ir aumentando la
frecuencia disminuye la densidad de
potencia de operación).

Esto hace que los transistores de nitruros

sean muy interesantes desde el punto

de vista de los amplificadores de
potencia de microondas

33. Una década de transistores FET de AlGaN/GaN

La rápida evolución de los dispositivos de

potencia basados en HEMT de AlGaN/GaN se

refleja en la Figura 1.6,
• donde se considera como parámetro de
referencia la densidad de potencia
• A pesar de los valores récord obtenidos, éstos
distan mucho aún de los predichos mediante
cálculos teóricos.
• Dos son las razones principales de esta
discrepancia.
• Una de ellas es la calidad del material,
debido fundamentalmente a la falta de un
substrato adecuado para el crecimiento

homoepitaxial del GaN.

• La falta de substrato de GaN hace necesario

• el crecimiento heteroepitaxial utilizando
substratos compatibles (zafiro, SiC o Si).
• A pesar de introducir capas
amortiguadoras el desacoplo de
parámetros de red y térmicos hace que
la capa epitaxiada tenga una alta
densidad de defectos extensos, como

dislocaciones (108 - 109 cm-2), y

concentración residual de impurezas

(116-1017 cm-3).

34. Una década de transistores FET de AlGaN/GaN
35. Una década de transistores FET de AlGaN/GaN

Por otro lado, la poca madurez del procesado

tecnológico (contactos óhmicos, barreras
Schottky, limpiezas de superficies, ataques secos
y húmedos...) hace que parámetros tan
importantes

como resistencias de contactos,

y corrientes de fugas

estén limitando las características

potenciales de estos dispositivos.

Junto a estas consideraciones de

carácter tecnológico y del material, el
estudio de las heterouniones basadas en
AlGaN/GaN

presenta otros retos desde el punto

de vista teórico,

ya que todavía hoy en día existe

una dispersión en algunos de los
parámetros propios del GaN
(constantes elásticas, piezoeléctricas
o potenciales de deformación).

Esto se debe principalmente

a las dificultades que entraña su

determinación experimental de una forma
precisa con un material que no es de muy alta
calidad cristalina.

Por ello, otra línea muy activa dentro del

campo de los nitruros son

los modelos teóricos capaces de dar

una explicación definitiva a los
resultados experimentales.

36. Una década de transistores FET de AlGaN/GaN

Mientras los dispositivos electrónicos basados en

GaN se muestran potencialmente ventajosos para
competir en el mercado,
• existen una serie de limitaciones que
deberían ser superadas.
•Todavía queda mucho trabajo por hacer en
términos
• de reducción del efecto de las trampas,
especialmente las superficiales,
• estudio de fiabilidad a largo plazo,
• y mejora del control térmico de los
dispositivos.
• Estas deficiencias se reflejan en la
prestaciones de los mismos a través de
efectos
• de autocalentamiento (self-heating)
• y de dispersión en RF o colapso.
• Por otro lado hay que considerar
• los altos costes de estos dispositivos,
• ya que los mejores resultados se están
obteniendo en substratos de SiC,
• lo que incrementa sustancialmente los
costes.
• Como se puede ver,
• todavía hay que superar algunas
barreras antes de que estos transistores
sean comercialmente rentables.

Jorge L. Polentino U.
EES



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